丰富的3C电子产品在人们的日常生活中扮演着形形色色的角色,提供信息、给予便利,甚至启发大家的创意。同时随着3C数码行业的快速发展,3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向升级,其产品内构件越来越小巧,精密度、电子集成度越来越高。所以,内结构件的外观、形变、拉拔力对焊接技术的要求也越来越高。而激光产品由于其高能量、高精度、高方向性的特性,广泛应用于3C产品内结构件精细激光打标、微精密激光焊接和高精度激光切割。由于激光加工属于非接触性加工方式,所以不产生机械挤压或机械应力,因此特别符合电子行业的加工要求。例如在各种芯片表面进行信息标记,由于激光聚焦光束极细,即使芯片或元器件非常小,激光也可以在其表面打出清晰的标记。
1.降低生产成本,减少耗材,提高生产效率。
2.永久标记,提高防伪能力。
3.增加附加值,可以使产品看上去档次更高。提升产品品牌的知名度。
4.环保、安全,激光打标机不产生任何对人体和环境有害的化学物质。
5.打印精度极高,控制准确无误。
6.设备可靠,激光打标机具有成熟的工业设计,性能稳定可靠,可24小时连续工作。